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我国首创 凯时KB88收发两用紫外同质集成光电子芯片

  • 发布时间:2019-05-27 03:20 来源:admin

  随着中美贸易大战的深入,美方在芯片领域对中国的技术封锁,也加快了“中国芯”事业的发展。此前,凯时KB88持续报道了华为、中兴、寒武纪、阿里等“中国芯”技术成果。近日,凯时了解到,南京邮电大学王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象,并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片,为世界首创。

  只要一块小小的紫外光电子芯片,就可以完成水净化消毒、检测、通信等一系列复杂程序,这就是此次研究成果的神奇功能。事实上,在一块芯片上不仅能发出光,还能同时接收光,这是过去无法想象的。据凯时KB88了解,目前该校该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。与此同时,凯时KB88还了解到,“同质集成”是业界的一个难题。长期以来,光发射、传输、调制和接收器件等分属不同的研究领域,没有人将它们联系起来研发。例如,未来如果能将光纤探头和光源集成在一起,患者做胃镜检查时的痛苦将会大大减轻。

  据凯时KB88了解,在实验中,王永进发现量子阱二极管发光谱和探测响应谱出现重叠区。“这说明量子阱二极管器件可以同时作为发光和探测器件使用,具有同时发射、接收的‘收发双工’特。光电探测的新物理本质和特——‘量子阱二极管光发射和光探测共存’的物理现象被我们首次发现。”根据这一发现,王永进在此基础上研发出全双工可见光通信芯片、光互联芯片、类脑芯片、物联网芯片等不同种类的芯片,证明“量子阱二极管光发射和光探测共存”的物理现象普遍存在,回应了学术界的质疑。

  事实上,在这一前沿领域的探索研究,包括全球众多一流科学家都给予了高度重视。凯时KB88了解到,王永进与2014年物理学得主天野浩教授共同开展面向紫外波段的同质集成光子芯片的研究,并基于硅衬底氮化物晶圆,将量子阱二极管器件制备在同一块芯片上,通过波导互联形成芯片内通信系统,并利用机械剥离技术,首次获得了直径0.8mm、2μm厚的可转移紫外同质集成光电子芯片。

  凯时为,随着研究进一步拓展,同质集成光电子芯片应用领域将越来越广泛。与此同时,越来越多“中国芯”不断升级迭代,也将在未来全面推动各领域产业迎来新的黄金发展期。

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